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7月8日下午，一场别开生面的大型面试在香港中文大学（深圳）附属道远学校举行。参与面试的是四、七年级的学生，他们作为“职场萌新”，通过自制简历、报名应聘、现场面试、现场签约等环节，开始了”触摸”真实的生活职业体验之旅。     在这场职业体验之旅中，孩子们如同探险家踏入未知的世界，以稚嫩的目光审视着每一个职业角色，既拓宽了视野，也播下了梦想的种子。  

快科技11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。 专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域。 该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理；将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸溶液中，清洗后吹干； 在吹干后的硅基和/或金刚石基Cu/SiO2混合键合样品的待键合表面上滴加氢氟酸溶液，将硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品对准贴合进行预键合，得到预键合芯片；将预键合芯片进行热压键合，退火处理，得到混合键合样品对。 本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。 据悉，该专利于2023年10月27日申请公布。受此影响，培育钻石概念涨幅已超16%。 转载出处：快科技

快科技11月18日消息，据国外媒体报道称，经过对Mate 60 Pro的深入拆解后发现，华为对于日本和美国零部件价值弱化正在加强。 从之前的拆解报告中显示，Mate 60 Pro零部件的总成本为422美元（约合3300元），中国在其中以47%的份额领先。 Mate 60 Pro中的国产零部件比例比2020年秋季推出的类似价格的Mate 40 Pro上升了18%，其中手机中最昂贵的零部件的供应商从LG换成了京东方。 此外，从报告中可以看到，Mate 60 Pro中日本和美国零部件的份额已经被弱化到了1%和2%，而Mate 40的时候两者的份额分别是19%和3%。 Mate 40 Pro的触摸屏组件由美国开发商Synaptics提供，Mate 60 Pro则转向使用中国零部件。中国制造的Mate 60 Pro零部件总价值为198美元（约合1450元）。 在国外媒体看来，华为能够如此大规模的启用国产零部件，并且提振这些国产供应商的价值比例，都能够很好帮助他们提高竞争力和技术含量，这确实是厉害的。 转载出处：快科技

自从突然上线以来，华为Mate 60系列一直异常火爆，甚至一机难求，价格不断被炒高，预期出货量也持续看涨。 有来自供应链的消息人士透露，Mate 60、Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+三款不同型号的合计出货量已上调至2000万部，其中担当主力的Mate 60 Pro就有望占到1500-1700万部。 目前，Mate 60系列已经在华为官网、线下门店、电商渠道全部上架，但依旧很难买到。 多家华为线下门店的工作人员称，现在预订，预计最早10月才能到货，甚至可能等2个月后才能收到。 不过好消息是，业内人士称，华为已经告诉所有销售渠道，Mate 60系列供应充足，不允许涨价。 所以就算买不到也不妨耐心等等，不要轻易给黄牛做贡献。 60系列之后，接下来自然是70系列。 天风国际分析师郭明錤透露，华为下一代P70系列、Mate 70系列有望给出3000-4000万台的零部件订单，成为华为2019年以来最大的成长动力，带动华为智能手机业务2024年同比增长150-200％！ 转载出处：快科技

        在芯片研发设计领域，苹果研发设计的芯片无疑是最强的，因为苹果A系列芯片的性能远超高通等，连高通自身都表示要赶超苹果。         另外，苹果还推出了自研的M系列芯片，其主要用在PC和平板电脑等设备，性能更是超过了英特尔芯片。消息称，苹果也将在更多设备采用自研M系列。         也就是因为苹果在大量设备上采用了自研芯片，而iPhone、iPad等设备销量又很高，其交给台积电代工的芯片订单自然是越来越多。          数据显示，苹果本身就是台积电第一大客户，美国修改规则后，苹果给台积电贡献的营收持续增长，一度超过25%，几乎承包了台积电5nm等先进芯片的所与产能。         另外一份数据显示，苹果是台积电5nm芯片的主要客户，失去华为订单后，苹果承包了台积电5nm芯片所有产能。         甚至连4nm、3nm芯片的首批产能，也被苹果承包了，其中，4nm产能主要生产M2系列芯片，而3nm产能将用于生产制造A16芯片。         但没有想到的是，情况突然生变，台积电3nm芯片的首批产能给了英特尔。         都知道，英特尔由于生产工艺落后...

18 月 10 日晚间，2021 雷军年度演讲召开。小米集团 CEO 雷军宣布向小米手机 1 首批用户每人赠送价值 1999 元的红包。 　　雷军此前表示：“十年前，小米 1 开售，1999 元，18.46 万台，3.7 亿元，这是小米的第一笔收入。有了这一笔收入，我们滚动发展，才有了今天的世界 500 强，才有了今天的全球第二！” 　　IT之家获悉，官方海报显示，8 月 16 日当天，这些用户可以在小米商城买任何东西，没有任何门槛，没有任何套路。小米手机 1 用户领取的 1999 元红包今天开放使用，可以用于购买 小米 MIX 4、小米平板 5 等任何小米商城产品。                                                                                                                                                                   文字来源：新浪网新闻中心

        去年10月份，小米发布了小米10T系列手机，分别是小米10T和小米10T Pro，二者搭载高通骁龙865旗舰处理器。 　　时隔不到一年时间，小米即将推出小米11T系列。 　　8月16日消息，据媒体报道，小米11T系列已经获得了印度尼西亚认证，其型号为21081111RG。 　　报道指出，小米11T代号为Amber，中文名为“琥珀”，采用20：9比例显示屏，刷新率为120Hz，后置主摄为6400万像素，型号为OmniVision OV64B，同时配备了索尼IMX355超广角镜头和一个长焦镜头。 　　至于大家关心的芯片，小米11T搭载联发科旗舰处理器，可能是联发科天玑1200。 　　目前小米11系列均使用的高通芯片，小米11及更高阶的小米11 Pro和小米11 Ultra使用骁龙888，小米11青春版使用骁龙780G，小米11T是小米11系列中唯一使用联发科天玑芯片的旗舰机型。 　　该机可能会在10月份在海外发布。                                                                                 ...

荣耀方面今日宣布，荣耀 Play5 的全新魅海蓝配色正式到来，到手价 1999 元。 　　该机支持 66W 超级快充，拥有 7.46mm 超薄厚度和 179g 的超轻机身，8GB+128GB 售价 2099 元，8GB+256GB 售价 2299 元。 　　耀 Play 5 采用 6.53 英寸广色域 OLED 真彩屏，拥有超薄直边设计和磨砂中框，将提供采用真空镀膜工艺的冰岛幻境、具备纳米 3D 精雕纹理的钛空银，还有深邃的幻夜黑三款经典配色。 　　IT之家了解到，该机搭载天玑 800U 处理器，采用单电芯双回路快充设计，支持 66W 超级快充，15 分钟充电 60%。 　　影像方面，荣耀 Play 5 后置搭载 6400 万超清四摄，支持超级夜景算法、AI 摄影功能、人像拍摄等。 　　此外，荣耀 Play 5 搭载最新的智慧 MagicUI 4.0，支持荣耀智慧全场景家居互联，一键控制智慧全场景。搭配 NFC 一碰传功能，轻轻一碰，连接万物；同时支持多功能 NFC 卡包，交通卡、门禁卡、智能门锁、工卡和电子身份证等。                                  ...

         今天上午，有博主爆料称，搭载下一代旗舰芯片骁龙898的机型已经大批备案，首发机型将会在12月中旬亮相。 　　按照以往的首发惯例，骁龙898将会由三星Galaxy S系列旗舰，以及小米的数字系列旗舰首发，随后就有海外平台曝光了三星Galaxy S22 Ultra的最新渲染图。 　　根据图片显示，三星Galaxy S22 Ultra的背部外观整体依然延续了S21系列的设计，摄像头区域采用特殊的融合设计，但是其整体外形却让人不禁想到今年三月亮相的小米11 Ultra，背部相机区域同样采用了从左到右全覆盖的方式。 　　另外，三星Galaxy S22 Ultra的正面屏幕似乎再次加入了曲面设计，不过属于微曲的方案，能在提升手感的同时，有效避免屏幕绿边、显示不全等弊端。 　　综合此前多方爆料，三星Galaxy S22系列将依然延续前代的三种尺寸机型，其中S22标准版屏幕尺寸预计为6.06英寸，S22+屏幕尺寸预计为6.55英寸，旗舰型号S22 Ultra则会搭载一块6.81英寸屏幕，均支持120Hz高刷。 　　需要注意的是，根据韩国爆料者的消息，三星将进一步扩大塑料机型的应用，仅...