半导体封装

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产品系列

• 反应型聚氨酯热熔胶（PUR）
• 丙烯酸AB胶
• 底部填充胶
• 低温环氧胶
• 紫外光固化胶
• 橡胶三防胶

应用领域

• 可穿戴式智能设备
• 笔记本/平板电脑
• 摄像头模组
• 智能手机
• 半导体封装
• 新能源汽车

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